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《科技》HPC+5G扮2大支柱 2021年全球半导体成长1成

09-25 财经

资策会MIC预估,2020年全球半导体市场将成长4.7%,因为全球疫情带动远距办公的需要,高速运算(HPC)与电脑的需求增加。疫情也导致终端消费市场需求大幅下滑,晶片库存量升高等问题,影响2020下半年的半导体成长。展望2021年,资策会MIC资深产业分析师郑凯安表示,预估2021年全球半导体市场成长率为10.1%,市场规模达4753亿美元,HPC与5G将成为两大成长动能,而因疫情带来的无接触需求,驱动物联网应用快速发展,消费市场是否能在疫情受控后回复,是未来重要的市场观测指标。

资策会MIC表示,半导体应用市场每年持续在变化当中,虽然2020年疫情使电脑与消费性电子需求短暂增加,但长期而言,消费性电子与电脑应用半导体市场比重仍逐渐减低,相反的,非3C应用比重逐渐上升,如通讯、车用、工业用半导体,随着近年智慧化与自动化产品发展趋势,可预期车用与工业用市场比重将持续增长。

2020年台湾半导体产业产值预估成长15.6%,达新台币2.7兆元,资策会MIC资深产业分析师郑凯安表示,成长主要来自远距办公带动HPC、电脑应用晶片市场营收表现,与游戏机等需求。下半年观测重点在于华为禁令冲击部分台厂短期订单,半导体第四季表现受影响,以及华为积极囤货加深半导体库存偏高的风险,影响台湾半导体2021年成长。

资策会MIC表示,疫情带动宅经济,笔电与多媒体需求大增,2020年台湾IC设计产业产值预估成长16%,下半年成长动能预期来自华为禁令所驱动的拉库存效应与5G高速网通需求。2020年IC封测产值可达新台币5197亿元,主要为上半年部分IDM大厂转单效应,使IC封测表现优于往年,而5G商转、宅经济以及下半年手机、游戏机新品发布,皆有助于台湾IC封测产业成长。针对记忆体与晶圆代工,记忆体价格下滑风险仍不可忽视,晶圆代工则因为高阶制程与新兴应用的带动,预估2020年成长率达19%,虽然华为占台湾IC制造产业比重高,但先进制程产能处于满载,对台湾IC制造产业影响有限。

《科技》京东方拟收购中电熊猫 拿下面板产业主导权

京东方宣布计画收购中电熊猫Gen8.5的80.831%及成都Gen8.6 的51%股权,2020年京东方(BOE)在B17(Gen 10.5)产线加入后,产能比重约占整体大世代产线21.1%;而中电熊猫(CEC Panda)南京8.5代线与成都8.6代线比重合计约占4.7%。若收购成功,京东方将可掌握整体市场超过四分之一的产能面积,2021年更有机会将占比推升至28%,全球第一的地位将更稳固。TrendForce认为,中国面板产业未来将透过以京东方为首的无色彩专业面板厂,凭借自身技术能力和产能优势扩大市占;以华星光电(CSOT)为首,除了具面板技术能力还拥有自家集团品牌的支持,借由集中资源、分兵进击的模

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