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TRC20:摩尔斯微电子完成B轮融资1.4亿美元

admin2022-09-086

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创新物联网Wi-Fi无晶圆半导体公司摩尔斯微电子9月7日宣布完成B轮融资,并募集到1.4亿美元。本轮融资由日本ASIC与SoC服务领导厂商MegaChips Corporation领投,BlackbirdVentures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、Uniseed与Malcolm and Lucy Turnbull等既有投资者也参与这一轮融资。

摩尔斯微电子打算用这笔资金加速推动数位变革,让Wi-Fi HaLow技术的应用与需求达到前所未有的规模,并致力提升相关产品与服务,其中包括设计新解决方案,同时将加速执行现有Wi-Fi HaLow晶片与模组的上市策略。在融资期间,摩尔斯微电子与Megachips建立策略合作关系,帮助东亚地区加速迈入Wi-Fi HaLow技术的新时代。

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除了为摩尔斯微电子生产基于IEEE 802.11ah标准的半导体元件与模组,MegaChips也将提供品管与销售支援服务,以及新经销通路,将产品推广至整个东亚。

Morse Micro联合创办人暨执行长Michael De Nil表示:「MegaChips的资金以及强大的生产与销售支援将有助于摩尔斯微电子持续扩展Wi-Fi HaLow的SoC、模组、软体与开发工具产品组合,以实现全面改革IoT连线的目标。他同时表示,Wi-Fi HaLow符合顾客需求的解决方案在IoT生态系统中逐渐获得市场青睐,也带我们来到一个令人振奋的转折点。MegaChips与我们有着相同愿景,不仅渴望推动IoT连线的变革,也希望打造符合未来需求的Wi-Fi HaLow解决方案。」

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